7月15日，迈为股份（300751）自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。此次再度获得市场认可，充分验证了该款设备在精度、稳定性和可靠性等方面的卓越性能。

　　本次交付的设备将助力客户构建高效、先进的半导体产线，显著优化产品制造成本，提升市场竞争力。

　　未来，公司将继续致力于半导体核心设备的研发创新，紧密围绕客户需求，持续提升设备性能与工艺解决方案，赋能半导体产业升级。